4月下旬，日媒曾曝光苹果计划将在5-6月发布iPhone SE2，极有可能是在WWDC召开前夕。而在数日前，也有该机贴膜曝光，显示将会采用刘海异形全面屏，而非沿用上代的经典设计。

而日前，英国电商平台@MobileFun 上架了iPhone SE2的保护壳，分为透明款和不透明款两种。不过重要的并不是保护壳本身，而是保护壳的渲染图泄露出了iPhone SE2的背部设计。

显然，iPhone SE2的背部采用的是玻璃材质，但并没有像iPhone SE和5s那样采用三段式设计，而更像是iPhone 8的一体化风格。不过，或许是因为成本受限，其并没有像iPhone 8一样用上2.5D玻璃，看上去颇有些复古的感觉。

值得一提的是，国外知名爆料者@OnLeaks 也曝光了iPhone SE2的CAD工厂图。CAD图显示，iPhone SE2正面将采用异形全面屏设计，四周采用钻石切边工艺，侧面有两段式按键和经典的圆形音量按键，顶部则有开机键。

iPhone SE2也和iPhone X、iPhone 8等近两年的iPhone一样取消了3.5mm耳机孔，采用Lightning接口进行音频输出，底部也采用扬声器和麦克风的对称式设计。

不过和上面的渲染图不同的是，工厂图背面似乎采用经典的三段式设计，因此暂时还无法确定最终的背部设计效果。至于单摄像头和闪光灯排布这些和上面则是基本一致

根据之前的曝光，该机的正面尺寸为121.04 x 55.82mm，比iPhone SE机身更小，但屏幕尺寸更大，屏幕比例将和iPhone X一致为19.5:9。其将搭载苹果A10芯片，配备支持Face ID功能的原深感摄像头系统，定价将瞄准3000-4000元区间。